SMT是一種表面貼裝技術(shù)，SMT電子治具加工是將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在PCB電路板上，通過回流焊方式進(jìn)行焊接固定。

回流焊工藝流程：指通過融化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊工藝。其工藝流程為：印刷錫膏--貼片--回流焊接。

錫膏印刷：其目的是將適量的錫膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。
怎么樣保證焊膏均勻的施加在各焊盤上呢？我們需要制作鋼網(wǎng)。錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上。

貼片：是用貼裝機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。

回流焊接：通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊盤之間機(jī)械與電氣連接，形成電氣回路。
回流焊作為SMT電子治具加工中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。